Fuente: yahoo finanzas Las compañías establecen una fecha común para fijar su preparación para la puesta en marcha de un proyecto piloto con obleas de 450mm Intel Corporation (NASDAQ: INTC - noticias) , Samsung Electronics y TSMC han anunciado hoy un acuerdo basado en la necesidad de colaboración de todo el sector para establecer una fecha para la transición a procesos de fabricación con obleas más grandes de 450 mm a partir del año 2012.
Esta transición a obleas de mayor tamaño va a permitir el crecimiento permanente del sector de los semiconductores, ayudando a mantener una estructura de costes razonable para el desarrollo y la fabricación de circuitos integrados en el futuro. Las compañías van a cooperar con el sector de los semiconductores para asegurar que se desarrollan y prueban todos los componentes, las infraestructuras y las prestaciones necesarias para la puesta en marcha de un proyecto piloto en la fecha estimada.
Históricamente, la fabricación con obleas de mayor tamaño permite aumentar la capacidad para producir semiconductores a un coste menor. El área total de la superficie de silicio de una oblea de 450mm y la cantidad de oblea (die) impresa (los procesadores informáticos individuales, por ejemplo) es más del doble de lo que ofrece una oblea de 300mm. Las obleas de mayor tamaño ayudan a reducir los costes de producción por procesador.
Asimismo, gracias al empleo más eficiente de energía, de las mismas obleas y de otros recursos, las obleas de mayor tamaño pueden reducir el empleo general de recursos por procesador. De esta forma, la conversión de obleas de 200mm a obleas de 300mm permite disminuir las emisiones combinadas de contaminación del aire, gases de efecto invernadero y agua por procesador, aunque se espera unas mayores reducciones con la transición a obleas de 450mm.
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